માટેએલઇડી લાઇટ-ઉત્સર્જન કરતી ચિપ્સ, સમાન તકનીકનો ઉપયોગ કરીને, સિંગલ એલઇડીની શક્તિ જેટલી વધારે છે, પ્રકાશની કાર્યક્ષમતા ઓછી છે, પરંતુ તે ઉપયોગમાં લેવાતા લેમ્પ્સની સંખ્યાને ઘટાડી શકે છે, જે ખર્ચ બચાવવા માટે અનુકૂળ છે; સિંગલ એલઇડીની શક્તિ જેટલી ઓછી છે, તેજસ્વી કાર્યક્ષમતા વધારે છે. જો કે, દરેક લેમ્પમાં જરૂરી LED ની સંખ્યા વધે છે, લેમ્પ બોડીનું કદ વધે છે, અને ઓપ્ટિકલ લેન્સની ડિઝાઇનની મુશ્કેલી વધે છે, જે પ્રકાશ વિતરણ વળાંક પર નકારાત્મક અસર કરશે. વ્યાપક પરિબળોના આધારે, સામાન્ય રીતે 350mA ના સિંગલ રેટેડ વર્કિંગ કરંટ અને 1W ની શક્તિ સાથે LED નો ઉપયોગ થાય છે.

તે જ સમયે, પેકેજિંગ ટેક્નોલોજી પણ એક મહત્વપૂર્ણ પરિમાણ છે જે LED ચિપ્સની પ્રકાશ કાર્યક્ષમતાને અસર કરે છે. LED લાઇટ સોર્સનું થર્મલ રેઝિસ્ટન્સ પેરામીટર સીધું જ પેકેજિંગ ટેક્નોલોજી લેવલને પ્રતિબિંબિત કરે છે. હીટ ડિસીપેશન ટેક્નોલોજી જેટલી સારી, થર્મલ રેઝિસ્ટન્સ જેટલો ઓછો હશે, તેટલું ઓછું લાઇટ એટેન્યુએશન, તેજ વધારે છે અને લેમ્પનું આયુષ્ય વધારે છે.

જ્યાં સુધી વર્તમાન તકનીકી સિદ્ધિઓનો સંબંધ છે, જો LED પ્રકાશ સ્રોતનો તેજસ્વી પ્રવાહ હજારો અથવા તો હજારો લ્યુમેન્સની જરૂરિયાતો સુધી પહોંચવા માંગે છે, તો એક LED ચિપ તેને પ્રાપ્ત કરી શકતી નથી. લાઇટિંગ બ્રાઇટનેસની માંગને પહોંચી વળવા માટે, ઉચ્ચ બ્રાઇટનેસ લાઇટિંગને પહોંચી વળવા માટે બહુવિધ LED ચિપ્સના પ્રકાશ સ્ત્રોતને એક લેમ્પમાં જોડવામાં આવે છે. LED ની તેજસ્વી કાર્યક્ષમતામાં સુધારો કરીને, ઉચ્ચ તેજસ્વી કાર્યક્ષમતા પેકેજિંગ અને મલ્ટિ-ચિપ મોટા પાયે ઉચ્ચ પ્રવાહને અપનાવીને ઉચ્ચ તેજનું લક્ષ્ય પ્રાપ્ત કરી શકાય છે.

LED ચિપ્સ માટે ગરમીના વિસર્જનની બે મુખ્ય રીતો છે, એટલે કે ગરમીનું વહન અને ગરમીનું સંવહન. ની ગરમીનું વિસર્જન માળખુંએલઇડી લેમ્પબેઝ હીટ સિંક અને રેડિયેટરનો સમાવેશ થાય છે. પલાળવાની પ્લેટ અલ્ટ્રા-હાઇ હીટ ફ્લક્સ હીટ ટ્રાન્સફરને અનુભવી શકે છે અને ગરમીના વિસર્જનની સમસ્યાને હલ કરી શકે છે.ઉચ્ચ પાવર એલઇડી. પલાળવાની પ્લેટ એ શૂન્યાવકાશ પોલાણ છે જેમાં આંતરિક દિવાલ પર માઇક્રો-સ્ટ્રક્ચર હોય છે. જ્યારે ગરમી ઉષ્મા સ્ત્રોતમાંથી બાષ્પીભવન વિસ્તારમાં સ્થાનાંતરિત થાય છે, ત્યારે પોલાણમાં કાર્યરત માધ્યમ નીચા વેક્યૂમ વાતાવરણમાં પ્રવાહી તબક્કાના ગેસિફિકેશનની ઘટના પેદા કરશે. આ સમયે, માધ્યમ ગરમીને શોષી લે છે અને વોલ્યુમ ઝડપથી વિસ્તરે છે, અને ગેસ તબક્કા માધ્યમ ટૂંક સમયમાં સમગ્ર પોલાણને ભરી દેશે. જ્યારે ગેસ-તબક્કો માધ્યમ પ્રમાણમાં ઠંડા વિસ્તારનો સંપર્ક કરે છે, ત્યારે ઘનીકરણ થાય છે, બાષ્પીભવન દરમિયાન સંચિત ગરમીને મુક્ત કરે છે, અને કન્ડેન્સ્ડ પ્રવાહી માધ્યમ માઇક્રોસ્ટ્રક્ચરમાંથી બાષ્પીભવન ગરમીના સ્ત્રોત પર પાછા આવશે.

LED ચિપ્સની સામાન્ય રીતે ઉપયોગમાં લેવાતી ઉચ્ચ-શક્તિની પદ્ધતિઓ છે: ચિપનું વિસ્તરણ, તેજસ્વી કાર્યક્ષમતામાં સુધારો, ઉચ્ચ પ્રકાશ કાર્યક્ષમતા સાથે પેકેજિંગ અને મોટા પ્રવાહ. જો કે વર્તમાન લ્યુમિનેસેન્સનું પ્રમાણ પ્રમાણસર વધશે, ગરમીનું પ્રમાણ પણ વધશે. ઉચ્ચ થર્મલ વાહકતા સિરામિક અથવા મેટલ રેઝિન પેકેજિંગ સ્ટ્રક્ચરનો ઉપયોગ ગરમીના વિસર્જનની સમસ્યાને હલ કરી શકે છે અને મૂળ ઇલેક્ટ્રિકલ, ઓપ્ટિકલ અને થર્મલ લાક્ષણિકતાઓને મજબૂત બનાવી શકે છે. એલઇડી લેમ્પ્સની શક્તિને સુધારવા માટે, એલઇડી ચિપ્સના કાર્યકારી પ્રવાહને વધારી શકાય છે. કાર્યકારી પ્રવાહને વધારવાનો સીધો રસ્તો એ છે કે એલઇડી ચિપ્સનું કદ વધારવું. જો કે, કાર્યકારી પ્રવાહના વધારાને કારણે, ગરમીનું વિસર્જન એક નિર્ણાયક સમસ્યા બની ગઈ છે. એલઇડી ચિપ્સની પેકેજિંગ પદ્ધતિમાં સુધારો ગરમીના વિસર્જનની સમસ્યાને હલ કરી શકે છે.