ના સતત વિકાસ અને પરિપક્વતા સાથેએલઇડી ઉદ્યોગ, LED ઉદ્યોગ શૃંખલામાં મહત્વની કડી તરીકે, LED પેકેજિંગને નવા પડકારો અને તકોનો સામનો કરવા માટે ગણવામાં આવે છે.પછી, બજારની માંગમાં ફેરફાર સાથે, એલઇડી ચિપ તૈયાર કરવાની ટેકનોલોજી અને એલઇડી પેકેજીંગ ટેક્નોલોજીનો વિકાસ, ભવિષ્યમાં એલઇડી પેકેજીંગના વિકાસની જગ્યા ક્યાં છે?

પેકેજિંગ ડિઝાઇનના સંદર્ભમાં, ઇન-લાઇન LED ની ડિઝાઇન પ્રમાણમાં પરિપક્વ છે.હાલમાં, તે એટેન્યુએશન લાઇફ, ઓપ્ટિકલ મેચિંગ, નિષ્ફળતા દર અને તેથી વધુના સંદર્ભમાં વધુ સુધારી શકાય છે.એસએમડી એલઇડીની ડિઝાઇન, ખાસ કરીને ટોચનીપ્રકાશ ઉત્સર્જિત SMD, સતત વિકાસમાં છે.પેકેજિંગ સપોર્ટ સાઈઝ, પેકેજિંગ સ્ટ્રક્ચર ડિઝાઈન, મટિરિયલ સિલેક્શન, ઓપ્ટિકલ ડિઝાઈન અને હીટ ડિસિપેશન ડિઝાઈનમાં સતત નવીનતા કરવામાં આવે છે, જેમાં વ્યાપક ટેકનિકલ ક્ષમતા છે.પાવર LED ની ડિઝાઈન Xintiandi છે.પાવર ટાઈપ લાર્જ-સાઈઝ ચિપ્સનું ઉત્પાદન હજુ વિકાસમાં હોવાથી, પાવર LEDનું માળખું, ઓપ્ટિક્સ, મટીરીયલ્સ અને પેરામીટર ડિઝાઇન પણ વિકાસમાં છે, અને નવી ડિઝાઇનો દેખાવાનું ચાલુ છે.

ટેકનિકલ સ્તરેથી, ઉચ્ચ-શક્તિવાળા ઉત્પાદનો EMCના સંકલિત ચિપ પેકેજિંગ તરફ આગળ વધે છે, જેમાં લો-પાવર કોબને બદલીનેEMC ઉત્પાદનો500-1500lm સ્તર અને સંકલિત ચિપ, અથવા 3030 સ્તરની બહુવિધ એપ્લિકેશનોને બદલીને.ભવિષ્યમાં 20W સંકલિત ચિપ્સ કરતાં વધુ EMC પેકેજિંગની શક્યતા નકારી શકાશે નહીં